装备可以通过镶嵌魔晶得到更大的提升，装备打孔后才能镶嵌魔晶。每个装备最多可以打三个孔，每次打孔需要消耗装备相应等级的打孔箭。打孔有一定失败几率，但不会影响已经打好的孔。
装备打孔
打孔后的装备可进行魔晶镶嵌，每个孔可以镶嵌一颗魔晶。不能在同一件装备上镶嵌两颗同种魔晶。每次镶嵌，根据材料魔晶等级，1~4、5~8、9级以上的魔晶进行合成分别需要低、中、高级魔晶镶嵌符。此外，魔晶的攻防属性要与装备的攻防属性相符合，即攻击装备只能镶嵌攻击魔晶或通用魔晶。
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